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「とりあえず3ミクロン」は危険です。通信機器や車載部品の設計・購買担当者様向けに、表面処理のプロが錫めっきの適正な膜厚基準（3μm〜10μm以上）を用途別に徹底解説。はんだ付け不良やウィスカを防ぐための下地処理（ニッケル）の重要性もあわせてお伝えします。

通信機器・半導体関連の購買担当者様へ。錫めっきで致命的なショートを引き起こす「ウィスカ」の発生メカニズムと、バレル加工における抑制ノウハウ（下地ニッケル、内部応力のコントロール）を表面処理のプロが徹底解説します。

自動車・電子部品の設計者必見。ニッケルめっきで発生する「曇り」や「密着不良」の多くは設計段階に原因があります。表面処理のプロが、バレルめっき特有の形状設計、素材の加工履歴、膜厚と光沢剤の相関関係など、不良を防ぐための3つのポイントを徹底解説します。