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EVシフトやIoT化が進む製造業の電気接点部品（コネクタ・端子）において、「錫めっき」と「ニッケルめっき」のどちらを選ぶべきか？表面処理のプロが接触抵抗のメカニズム、はんだ付け性、下地ニッケル（バリヤー層）の重要性からウィスカ対策、バレル量産まで徹底解説します。

「とりあえず3ミクロン」は危険です。通信機器や車載部品の設計・購買担当者様向けに、表面処理のプロが錫めっきの適正な膜厚基準（3μm〜10μm以上）を用途別に徹底解説。はんだ付け不良やウィスカを防ぐための下地処理（ニッケル）の重要性もあわせてお伝えします。

通信機器・半導体関連の購買担当者様へ。錫めっきで致命的なショートを引き起こす「ウィスカ」の発生メカニズムと、バレル加工における抑制ノウハウ（下地ニッケル、内部応力のコントロール）を表面処理のプロが徹底解説します。