バレルめっき– tag –
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ブログ
【調達担当向け】メッキのコスト構造を徹底分解!バレル方式が安価な真の理由
メッキ加工費が高くてお悩みの調達・購買担当者様へ。メッキ単価の7〜8割を占める「人件費(脱着工数)」の裏側を暴露します。ラック方式(引っ掛け)から「バレル方式(一括処理)」へ切り替えることで、品質を落とさずに加工単価を30〜50%下げるコスト削減の仕組みと交渉術を徹底解説。 -
ブログ
電気接点部品に最適なのはどっち?「錫(すず)めっき」と「ニッケルめっき」
EVシフトやIoT化が進む製造業の電気接点部品(コネクタ・端子)において、「錫めっき」と「ニッケルめっき」のどちらを選ぶべきか?表面処理のプロが接触抵抗のメカニズム、はんだ付け性、下地ニッケル(バリヤー層)の重要性からウィスカ対策、バレル量産まで徹底解説します。 -
コラム
電気亜鉛めっきとドブめっき(溶融亜鉛めっき)の違い | コスト・寿命・寸法の使い分けガイド
電気亜鉛めっきとドブめっき(溶融亜鉛めっき)のどちらを選ぶべきか迷っていませんか?表面処理のプロが、それぞれの膜厚・寸法精度(ネジの締まり)、耐食性、コスト、外観の違いを徹底解説。バレルめっきの強みを活かした最適な防錆・コストダウンの提案も行います。 -
コラム
錫めっきの膜厚標準 | はんだ付け・導電性のための適正値ガイド
「とりあえず3ミクロン」は危険です。通信機器や車載部品の設計・購買担当者様向けに、表面処理のプロが錫めっきの適正な膜厚基準(3μm〜10μm以上)を用途別に徹底解説。はんだ付け不良やウィスカを防ぐための下地処理(ニッケル)の重要性もあわせてお伝えします。 -
コラム
錫めっきの「ウィスカ」対策 | バレル加工における発生抑制のノウハウとNBKの取り組み
通信機器・半導体関連の購買担当者様へ。錫めっきで致命的なショートを引き起こす「ウィスカ」の発生メカニズムと、バレル加工における抑制ノウハウ(下地ニッケル、内部応力のコントロール)を表面処理のプロが徹底解説します。 -
コラム
ニッケルめっきの「曇り」や「密着不良」を防ぐ|設計段階で知っておきたい3つの注意点
自動車・電子部品の設計者必見。ニッケルめっきで発生する「曇り」や「密着不良」の多くは設計段階に原因があります。表面処理のプロが、バレルめっき特有の形状設計、素材の加工履歴、膜厚と光沢剤の相関関係など、不良を防ぐための3つのポイントを徹底解説します。
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